虽然在最近几年，联发科的天玑芯片取得了不错的市场口碑，例如天玑8100和天玑9000等等。但是，对于Android阵营厂商们来说，高通的旗舰级芯片，应该还是自己打造旗舰手机的首选。尤其是今年下半年上市的高通骁龙8+移动平台，无论是性能还是功耗，表现都相当不错，也更让人期待起了高通的下一款旗舰级产品。

　　近日，有相关数码博主爆料了和高通骁龙8 Gen 2有关的信息。他表示，相比今年的产品，骁龙8 Gen 2在许多地方都有提升，大致为CPU性能提升10%、能效提升15%、GPU提升20%、AI提升50%。此外，ISP也提升了不少。由此看来，新旗舰平台将会继续在性能、功耗、智能和影像等方面精进，而以它为核心的下一波Android旗舰手机，也愈发让人期待了起来。当然，这些信息暂时只是爆料而已，具体表现究竟如何，我们还需要等待终端机型的落地。

　　根据手机中国所掌握的信息，首款搭载了骁龙8 Gen 2移动平台的手机可能在11月份就会正式登场，这个时间相比往年提前了不少。也就是说，最多只需要两个月左右的时间，我们即可见到首发机型的问题。