真空热转印机目前来说只能包裹转印五个面，并且转印包边的高度不能太高(一般不超过4cm),比较适用的产品是现在最流行的手机保护彩壳、彩鼠、IPAD保护壳等，因为这些东西比较薄，转印绝对没问题，像现在的iphone4,iphone5都可以。

我接触到的真空热转印机做一套专用的治具后可以定位，所以转印来的产品比较标准。如果是水贴的话就参差不一。真空热转印机需要用专用的热转印膜，也有专门的供应商订做。如果考虑自己印膜的话技术不难(彩印部分可以外发，自己印其他部分)。真空热效率还是可以的，我接触的真空热转印机一小时产量(按iphone4计算)大概有400个。真空热转印耗材主要是硅胶膜，这个膜比较容易坏，其他没什么耗材了。真空热转印的工艺有点复杂，产品表面需处理，处理完后再转印，转印完了还要表面处理(光油)。做起来成本有点高。并且前期投入较高(买机器、做模具、印花膜、上生产线等等)，所以这个需要有一定量才好投入。但相对水贴真空热转印需要人工少，占地小，效率高，可定位，印刷质量好等优点，所以真空热转印慢慢取代很多水贴工艺，但有些真空热转印做不到的，反而水贴可以做到。真空热转印适用范围比较广，可以在塑胶、木材、五金等材料上转印。综上所述： 真空热转印优点： 人工少，占地小，效率高，可定位，印刷质量好，环保，等等 真空热转印缺点： 高的产品转不到，球体转不到，前期投入大，需要批量生产不适于少量生产，等等